真空塗装機装飾分野では真空蒸着塗装がよく使われます。真空蒸着は、コーティングする材料を真空中に置き、蒸発または昇華させて、ワークピースまたは基板の表面に堆積させるプロセスです。これには、真空チャンバー内の蒸発容器内の原料を加熱し、その原子または分子を蒸発させて表面から逃がし、形成された蒸気が固体表面 (基板と呼ばれます) 上に流れ、凝縮して固体膜を形成することが含まれます。蒸着源の形状は、蒸着材料の特性や濡れ性などに合わせてカスタマイズすることができ、形状や蒸着源材料を使い分けることができます。真空蒸着塗装はプライマー層（6～12μm）＋コーティング層（1～2μm）＋トップコート層（10μm）の3層で構成されています。組み立て前処理には、スプレーの収量を向上させるために、基板表面から不純物やほこりを拭き取る作業が含まれます。次に、基板を特別な治具に取り付けて生産ラインに固定し、設計要件に従って望ましい外観と機能を実現します。
別の部分では真空スパッタリングを使用します。これは通常、高速、低温のスパッタリング法であるマグネトロン スパッタリングを指します。-真空中に不活性ガス（Ar）が満たされ、キャビティと金属ターゲット（カソード）の間に高電圧直流が印加されます。グロー放電によって生成された電子は不活性ガスを励起してアルゴン陽イオンを生成します。これらの陽イオンは陰極ターゲットに向かって高速で移動し、ターゲット原子を放出し、プラスチック基板上に堆積して薄膜を形成します。
真空スパッタリング装置高エネルギー粒子（通常は電場によって加速された正イオン）を使用して固体表面に衝撃を与えます。-固体表面の原子や分子が入射する高エネルギー粒子と運動エネルギーを交換し、固体表面から飛び出す現象をスパッタリングと呼びます。{2}}スパッタリングされた原子 (または原子団) は一定量のエネルギーを持っており、固体基板表面に再堆積して凝縮して薄膜を形成することができます。真空スパッタリングではグロー放電を起こすために真空状態に不活性ガスを封入する必要があります。このプロセスには分子流状態の真空レベルが必要です。基板やターゲット材質の特性によっては、プライマーを使用せずに直接真空スパッタリングを行うことも可能です。真空スパッタリングのコーティング層は、電流と時間を調整することで形成できますが、あまり厚くすることはできず、通常は0.2〜2μmの範囲です。
