1。前処理
- 基板洗浄：超音波脱脂 +プラズマクリーニング（パワー50-200W）。
- クランプとポジショニング：基質と蒸発源の間の距離が20〜50cmであることを確認してください（フィルムの厚さの均一性に影響）。
2。コーティング段階
- 事前に出力：ターゲットの表面に酸化物を除去するために、アルゴンガス（流量10-50SCCM）を導入します。
- メインデポジット：
- 蒸発コーティング：速度0.1-10nm/s（電子ビーム出力5-20kW）。
- マグネトロンスパッタリング：堆積速度0.01-1〜min/min（ガス圧力0.1-1pa）。
3。後治療後
- フィルムの接着を改善するために、アニーリングと強化（200〜400度、1〜2時間）（5N以上のスクラッチテスト）。
