真空コーティングマシンの紹介

コーティングされる基質は基質と呼ばれ、コーティングされる材料はターゲットと呼ばれます。基板とターゲットは同じ真空チャンバーにあります。
蒸発コーティングは一般に、ターゲットを加熱するため、表面成分が原子基またはイオンの形で蒸発します。そして、それは基板の表面に落ち着き、フィルム形成プロセス（散乱点 - 島構造 - ヴァーガル構造層の成長）を通じて薄膜を形成します。スパッタリングコーティングの場合、電子または高エネルギーレーザーでターゲットを攻撃し、原子グループまたはイオンの形で表面成分をスパッタにし、最終的に基板の表面に堆積し、フィルム形成プロセスを受け、最終的に薄膜を形成することを単純に理解することができます。