マルチアークコーティング機は、複数のアーク源(4-16)を介して高温血漿を生成し、金属材料を蒸発させ、基質の表面に堆積して効率的なコーティングを実現します(フィルムの均一性±5%)。そのコア真空チャンバーは、コーティングチャンバー(真空度は10^-3pa以下)および前処理チャンバーに分割されます。前者は、低気性環境を保証し、後者は接着を改善するために基質の洗浄と研磨に使用されます。重要なプロセスパラメーターには、ARCソースの出力(20-200A)、基質温度(100〜300度)、堆積速度(1-10NM/s)が含まれます。これらは、基質形状(複雑な湾曲表面など)および材料(金属/セラミック)に従って動的に調整する必要があります。光レンズ反反射フィルムやツールハードコーティングなどのシーンに適しています。
